技术简介：

       利用冷板将服务器内占总热量65%-80%的CPU、GPU等高热流密度的核心芯片热量通过液冷模块带到服务器外，进一步通过水循环冷却系统排到室外，可以减少65%-80%的精密空调数量。

       核心散热直达芯片，同时避免冷却液进入服务器，液冷循环采用自然冷却无需压缩机，实现节能20~40%，在全国不同地区均可应用。

系统框图：

系统构成：

     

      此液冷系统由冷板模组、快速接头、液冷分配单元、冷量温控单元、一次冷却环路、二次冷却环路、封闭气冷通道、自然冷却单元等构成。

技术特点：

1. 低能耗

     核心芯片采用液冷模块直接散热，利用自然散热，全国范围内均可部署使用，全年平均PUE可达1.18，达到数据中心1级能效标准。

2. 高功率密度

     液态工质携带热量是同体积空气的1000倍以上，利用液冷技术可以轻松解决传统风冷难以到的散热难题，单机柜功率密度可达10~30KW。

3. 高可靠性

     使用防漏水快速接头，连接支持热插拔零泄漏。使用冷却水散热，二次侧供液环路供液为温水，常年高于机房露点温度，杜绝液冷部件凝露产生。冷板对核心芯片精准散热，CPU长期运行在65℃以内，减少服务器局部热点形成。

液冷系统原理：

        服务器工作产生的热量经由冷板，循环到CDU进行换热，最终热量经由冷却塔散发。此过程仅水泵、风机等小功率设备工作就可将大量热量进行散热，不需要压缩机等大功率设备，因此可大幅度降低能源消耗。

CDU：

     

     

       冷量温控单元（Cooling Dispensing Unit ）作为液冷的重要组成部分，其核心主要由换热器构成，用于将二次侧（服务器侧）的热量交换到一次侧（冷却塔侧），再搭配水箱、水泵、过滤网、传感器等，构成相对独立的模块化的热交换模块。其作用如下：

防止凝露：使输配给电子设备的冷液温度高于空气露点温度

隔离：将一、二次侧冷却介质隔离开，提高机房安全性。

用冷液的灵活性：采用CDU对环路进行分离，为用户提供了使用任何冷液的灵活性

温度控制：CDU拥有的单独回路能让电子设备以期望温度运行

特点：

     

     

精准温控，全变频运行

自适应供液，按需输配

集成定压、补液、介质纯化等功能智能控制，提供液冷系统整体控制