数据中心液冷高效节能技术 电化学储能温控技术
型号
Intel LGA2011
Intel LGA4677
Intel LGA4189
Intel LGA3647
AMD SP5
AMD SP3/SP6 冷板
外形尺寸
长
mm
90
118
113
108
119.3
宽
78
92.4
78.9
高
24
冷板材料
铜
支架材料
铝
测试条件
工质：去离子水
热源：热源面积38mm×38mm铜负载
导热涂层：液态金属(导热系数83W/mk)
环境温度（℃）
25
测试数据
热源功率（W）
热源温度（℃）
进水温度（℃）
流量
(LPM)
热阻值（℃/W）
热流密度（W/cm2）
600
39.5
24.6
2
0.0248
41.55
800
45.7
24.8
0.0261
55.40
1000
50.2
0.0254
69.25
1200
55.4
24.9
83.10
服务热线
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